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工商時報【台北訊】

輝能科技將於今年4月10日至4月11日受邀至北京的「2013英特爾信息技術峰會(IDF)」展出FLCB(FPC Lithium-Ceramic Battery)超薄軟板鋰陶瓷電池及其相關終端產品應用,據了解,該款鋰電池為目前業界最輕薄鋰電池,受到Intel及國內外智慧型手機廠商的重視。

英特爾信息技術峰會(簡稱IDF)是由英特爾主辦的全球性技術講座盛會,每年舉辦一次,包含主題演講、技術專題講座以及技術展示等內容組成,主題演講的演講者一般是英特爾高層人士,研討會的內容多是與英特爾針對未來技術發表趨勢及看法,也是各大廠商展示先進技術的絕佳舞臺。

打破所有傳統鋰電池外觀形式及製程,輝能科技以FPC軟性電路板為基材,結合LPB,研發出厚度僅0.32mm,目前業界最薄、且可以彎曲的鋰電池FLCB(超薄軟板鋰陶瓷電池),不但電容量高,且不漏液、不發燙、不爆炸,安全性極高,目前正積極搶攻3C產品市場;包括智慧型手機充電背蓋或皮套、超薄筆電市場,將有機會改寫目前鋰電池市場規則,滿足未來真正超薄和真正「軟加軟」跨界整合的軟性電子時代需求。

目前該項技術,已獲17項專利認證、公開8項專利,另有24項專利申請中,輝能預計今年下半年將完成第一階段擴廠量產,未來2年內亦將增資進行第二階段和第3階段的擴廠計劃,並建立世界上第一個採捲對捲生產方式,進行組裝自動化的鋰電池製程。攤位號碼:E66(Ultrabook Ecosystem區),洽詢電話:(02)2299-5486分機6168。


新聞來源:
YAHOO新聞
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