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工商時報【台北訊】

輝能科技將於今年4月10日至4月11日受邀至北京的「2013英特爾信息技術峰會（IDF）」展出FLCB（FPC Lithium-Ceramic Battery）超薄軟板鋰陶瓷電池及其相關終端產品應用，據了解，該款鋰電池為目前業界最輕薄鋰電池，受到Intel及國內外智慧型手機廠商的重視。

英特爾信息技術峰會（簡稱IDF）是由英特爾主辦的全球性技術講座盛會，每年舉辦一次，包含主題演講、技術專題講座以及技術展示等內容組成，主題演講的演講者一般是英特爾高層人士，研討會的內容多是與英特爾針對未來技術發表趨勢及看法，也是各大廠商展示先進技術的絕佳舞臺。

打破所有傳統鋰電池外觀形式及製程，輝能科技以FPC軟性電路板為基材，結合LPB，研發出厚度僅0.32mm，目前業界最薄、且可以彎曲的鋰電池FLCB（超薄軟板鋰陶瓷電池），不但電容量高，且不漏液、不發燙、不爆炸，安全性極高，目前正積極搶攻3C產品市場；包括智慧型手機充電背蓋或皮套、超薄筆電市場，將有機會改寫目前鋰電池市場規則，滿足未來真正超薄和真正「軟加軟」跨界整合的軟性電子時代需求。

目前該項技術，已獲17項專利認證、公開8項專利，另有24項專利申請中，輝能預計今年下半年將完成第一階段擴廠量產，未來2年內亦將增資進行第二階段和第3階段的擴廠計劃，並建立世界上第一個採捲對捲生產方式，進行組裝自動化的鋰電池製程。攤位號碼：E66（Ultrabook Ecosystem區），洽詢電話：（02）2299-5486分機6168。